Разъемы для ИС, Транзисторов

Фото: Мфр. Часть # Доступность Цена Количество Технические Packaging Series ProductStatus Type NumberofPositionsorPins(Grid) Pitch-Mating ContactFinish-Mating ContactFinishThickness-Mating ContactMaterial-Mating MountingType Features Termination Pitch-Post ContactFinish-Post ContactFinishThickness-Post ContactMaterial-Post HousingMaterial
D01-9933201

D01-9933201

CONNECTOR

Harwin Inc.
2,187 -

RFQ

D01-9933201

Технические

Bulk D01-993 Obsolete SIP 32 (1 x 32) 0.100 (2.54mm) Tin - Brass Through Hole - Solder Cup 0.100 (2.54mm) Tin - Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
D2618-42

D2618-42

IC SOCKET ASSEMBLY 18POS

Harwin Inc.
2,272 -

RFQ

D2618-42

Технические

Tube D26 Active DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100 (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100 (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
D2724-42

D2724-42

IC SOCKET ASSEMBLY 24POS

Harwin Inc.
2,860 -

RFQ

D2724-42

Технические

Tube D2 Active DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100 (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100 (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic
В целом 163 Запись«Предыдущий1... 56789Следующий»
1500+
1500+ Ежедневный
20,000.000
20,000.000 Продукты
1800+
1800+ производители
15,000+
15,000+ Складские запасы
Нахождение Чипа

Главная

Нахождение Чипа

Продукт

Нахождение Чипа

Телефон

Нахождение Чипа

Пользователь