Тепловое - Подложки, Листы

Фото: Мфр. Часть # Доступность Цена Количество Технические Packaging Series ProductStatus Usage Type Shape Outline Thickness Material Adhesive BackingCarrier Color ThermalResistivity
TH994-288-192-3.0

TH994-288-192-3.0

SOFT SILICONE THERMAL PAD

Penchem Technologies Sdn Bhd
2,137 -

RFQ

TH994-288-192-3.0

Технические

Sheet TH994 Active Thermally Conductive Gap Filler Pad, Sheet Rectangular 288.00mm x 192.00mm 0.118 (3.00mm) Silicone Tacky - Both Sides - Gray -
В целом 21 Запись«Предыдущий12Следующий»
1500+
1500+ Ежедневный
20,000.000
20,000.000 Продукты
1800+
1800+ производители
15,000+
15,000+ Складские запасы
Нахождение Чипа

Главная

Нахождение Чипа

Продукт

Нахождение Чипа

Телефон

Нахождение Чипа

Пользователь